道康宁作为有机硅，基于硅的技术和创新的全球领导者，推出了陶熙道康宁TC-4525导热间隙填充剂，以满足快速增长的全球需求，以改善汽车电子应用中的可加工性和热管理。

 

　　这是陶熙道康宁广泛且不断发展的热管理解决方案组合的最新成员，这项高性能的新型有机硅技术可提供2.5W/mK的导热系数，极大地提高了可分配性，显着降低了磨蚀性，并在恶劣的汽车引擎盖环境下提供了更可靠的电子稳定性能。

 

　　陶熙道康宁TC-4525导热间隙填充剂高功能的电子组件为汽车的安全性，可靠性，性能和舒适性提供了更大的价值，但它们还会产生更高的温度，随着时间的流逝会降低设备的性能和可靠性。

 

　　基于我们在汽车行业超过六十年的专业知识，陶熙道康宁制定了TC-4525导热间隙填充剂，作为具有价格竞争力的替代品，将更高的可加工性与增强的导热性结合在一起。更具体地说，我们的目标是使客户能够经济高效地管理下一代电子产品设计中不断上升的热量。

 

　　道康宁TC-4525导热间隙填充物是一种柔软的，可压缩的，由两部分组成的有机硅，可直接从其原始包装中分配，而无需进行额外的工艺准备，甚至只需很少的准备。它非常适合使用标准仪表混合设备进行自动分配。该材料优异的触变性使它易于分配，避免了组装过程中垂直表面的塌陷，而且固化后即使长时间使用也能保持垂直稳定性。

 

　　这个先进的产品平台包括一个可选配方，该配方包含玻璃珠以在组装过程中控制粘合线的厚度。导热填料的精确配方使该材料的磨蚀性大大降低，从而降低了摩擦并有助于减少维护。

 

　　尽管可以通过加热进一步缩短固化时间，从而缩短制造周期，但陶熙道康宁新型缝隙填充剂的铂固化系统可在室温下实现快速，受控的固化。它不需要后固化步骤，可承受200°C的峰值暴露，并在高达150°C的工作温度下可靠地运行。