道康宁是有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，今天推出了新的道康宁®可分配热垫，这是一种先进的新技术，旨在为LED灯和灯具的高性能电子产品提供更具成本效益的热管理，数据服务器，电信设备和运输应用。

 

　　这些新材料使制造商能够在复杂基板上快速精确地印刷一层可控厚度的导热可固化有机硅化合物，同时确保出色的热管理性能和降低的制造成本。

 

　　道康宁广泛的热管理有机硅解决方案组合中的这一新成员就是我们如何密切关注行业趋势，并利用我们的机构专业知识设计满足客户最紧迫挑战的材料和制造解决方案的一个例子，”道康宁热管理材料全球经理Margaret Servinski说。“与传统制造的导热垫相比，新的道康宁可分配导热垫提供了更广泛的设计范围，简化的制造和改进的热管理的潜力-所有这些都促进了成品电子产品的总体拥有成本降低。

 

　　道康宁的新技术通过消除传统制造的导热垫更常见的浪费，可以将材料成本降低30％至60％。它们还可提高热性能并加快制造周期。可以通过标准丝网或模板印刷工艺或使用标准分配设备来施加材料。无论哪种方式，可分配的热垫容易符合复杂和不均匀形状的基板并固化到位以帮助提高产量并在沉积层厚度上提供更大的灵活性。

 

　　道康宁的新产品系列包括四种产品，其特点是不同的导热系数，有或没有可控的粘合线厚度。

 

　　道康宁TC-4015和Dow Corning TC-4016可有可无热垫提供1.5W/mK的热导率，和道康宁Dow Corning TC-4025和Dow Corning TC-4026可有可无热垫提供更高的2.5W/mK的热导率。两种牌号，道康宁TC-4016和

 

　　道康宁TC-4026可分配热垫，采用玻璃微珠，可以更好地控制粘合线厚度。

 

　　该公司新产品线中的所有产品都与铝和印刷电路板等常见电子基板粘合良好。此外，由于它们消除了用于传统加工垫的玻璃纤维载体，道康宁的解决方案在产品的整个使用寿命期间提供更低的热阻，出色的压缩和始终如一的可靠，高质量的热管理。