道康宁导热灌封胶是一款双组分的硅酮有机硅道康宁导热灌封胶，在大规模的温度还有湿度改变内，能长期稳定保护灵敏电路以及元器件，具备卓越的电绝缘功能，可以承受环境污染，防止因为应力与轰动还有湿润等环境要素对产品构成的伤害，尤其适用于对灌封资料要求散热性好的产品。

 

　　道康宁导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封与涂抹维护。有机硅道康宁导热灌封胶在没固化前归于液体状，具备流动性，胶液黏度依据产品的材质，功能、制造工艺的不一样而有所吧不同。道康宁导热灌封胶完全固化后才能完成他的运用价值，固化后能够起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、防震的作用。

 

　　道康宁导热灌封胶在电子产品中的效果。而运用有机硅道康宁导热灌封胶实现灌封却可以十分好的处理这个问题，道康宁导热灌封胶是以添补在元器件的周围，以达到实现加固与增加抗电强度的效果，而且可以为高压电源供给卓越的密封作用，可以大大的增加电子产品在恶劣环境下作业的稳定性，防护性还有抗震功能，避免湿气，凝露，盐雾对电路的腐蚀，有用的增加产品的运用寿命。