Thermally Conductive Adhesives热传导材料长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。

 

　　除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封胶、复合物及凝胶。良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。

 

　　热传导粘合剂类别

 

　　无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热固化硅酮弹性体外观非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体特性室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力；可考虑的应用范围：散热器或基板连接；灌封电源供应器热传导灌封胶类别两组份硅酮弹性体外观流动性液体；

 

　　固化成柔性弹性体，特性：恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需后固化；可考虑的应用范围：灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热源和散热器之间的间隙充填材料热传导复合物类别不固化；热传导硅酮膏特性高热传导性；低渗油率；高温稳定性可考虑的应用范围热源和散热器之间的间隙充填材料热传导凝胶类别两组份加热固化外观1:1混合比率；低粘度特性加热加速固化；大范围的操作温度；固化成低模数材料可考虑的应用范围间隙填充材料；电子模块灌封；热传导凝胶片基材热传导粘合剂道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂可提供包含精炼型及UL-列表的产品。