导热硅胶，又称导热胶、导热硅橡胶、导热矽胶、导热矽利康等，是以有机硅胶为主体，增加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘功用。

 

　　导热硅胶包含室温硫化的和高温硫化的，其首要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等(它可以提供体系所需的高弹性和耐热性，又可将体系的热量矫捷传送进来)。通常，高温硫化的导热硅胶的导热功用要高于室温硫化的，高温硫化导热硅胶首要以片的方式应用，作为垫片或许散热片;室温硫化导热硅胶首要用于电子、家电等行业需求散热部件的粘结和封装等。

 

　　作为绝缘和减震功用优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/(mK)左右，但经过在基体中参与高功用导热填料，包含金属类填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金属类材料(如SiC、石墨、炭黑等)后，其导热功用却可以得到几倍以至几十倍的进步。导热硅胶材料的导热功用，究竟由硅橡胶基体、填料功用、填料份额、填料分布状况、加工工艺等综合决议。

 

　　最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包含加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，缩短率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好分离。缩合型的缩短率较高对腔体元器件的附着力较低。

 

　　单组分导热灌封硅橡胶也包含缩合型的和加成型的两种，缩合型的普通对基材的附着力很好但只适宜浅层灌封，单组分导热硅橡胶普通需求低温(冰箱保管)，灌封今后需求加温固化。

 

　　有机硅导热胶(导热胶),适用于数码产品,手机,散热器,大功率电子元器件,线路板散热,电器模块与散热器的粘接和填充等.对绝大多数材料有较好的粘接功用,并具有优良的导热,绝缘,高强粘接,防潮,防电晕功用和吸震缓冲作用,耐上下温功用.耐温范围为-60~260℃,产品无毒,耐野外老化功用优良,运用寿命可达20~30年。