陶熙推出了新型DOWSIL™TC-4040可分配导热垫，该导热垫材料易于分配，抗塌陷并具有强导热性，是一种易于分配的导热界面材料（TIM），这是5G设计的一项关键性能由于功率密度更高而产生的热量更高。这种由两部分组成的TIM和间隙填充物使电子设计人员可以用一种UL 94 V-0材料代替传统的各种厚度的预制垫，从而通过选择手动和自动过程进行分配或印刷。新型DOWSIL™TC-4040可分配热垫可支持室温或加速固化，并提供高度可靠的热和机械性能。

 

　　陶氏营销经理兼部门主管Samuel Liu表示：“电信和网络设备以及其他先进设备的热界面材料需要消散5G网络和云计算系统中的大量热量。”“与此同时，制造商需要新的材料解决方案，以降低人工成本并提高组装效率。我们的新型DOWSIL™TC-4040可分配导热垫是陶氏强大而不断发展的导热材料产品组合的创新产品。道琼斯化学的发布彰显了陶氏对客户的持续承诺，即开发先进的材料，这些材料可提供性能的精确平衡，从而具有出色的热性能和机械性能。”

 

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　　陶氏的新DOWSIL™TC-4040可分配导热垫支持自动分配，模版印刷和丝网印刷。推荐使用活塞泵和柱塞计量装置，因为这种材料的填料填充量很高。DOWSIL™TC-4040可分配导热垫可提供卓越的挤出速度，并通过针头分配实现精确的部件覆盖。这种高导热材料（4.0W/mk）的工作时间为两到四个小时。

 

　　DOWSIL™TC-4040可分配式导热垫是一种可返修的缝隙填充物，可作为两部分的液体成分套件提供，由于其可靠的材料特性和易于存储的特性，在室温下的保质期可达六个月。它具有出色的热管理性能可靠性，可以抵抗各种恶劣的环境测试（例如，在150C下进行1000小时的老化测试，从-45C到125C的1000次热冲击以及1000小时的85/85％RH（高温/高温）。湿度）老化测试）。

 

　　DOWSIL™TC-4040可分配导热垫在大中华地区和陶氏遍及全球的广泛分销合作伙伴网络中均有销售。