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有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者--道康宁近日宣布，在两项独立医学实验研究方案中证实，其TPSiV4000和TPSiV4200热塑性弹性体(TPE)被表明可以安全地用于皮肤接触应用。实验结果提供了强有力的独立证据，证实这些行业领先的材料是皮肤安全性可穿戴电子应用(诸如智能手表和健身跟踪器的腕带)和
核心提示：因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固 因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固化后形成一层薄膜，
1.什么是底部填充？ 底部填充工艺(underfill)就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过毛细管效应，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间
摘要：阐述了光电元件上盘和保护用胶粘剂的一般技术要求。重点介绍了光电元件加工过程中常用的无机胶粘剂、热熔胶、EP（环氧树脂）胶粘剂、压敏胶保护膜、瞬间胶、硅橡胶及UV（紫外光）固化胶的技术特点及其在光电元件上盘和保护过程中的应用，并对其发展趋势进行了展望。 0前言 随着光电产业
