道康宁导热硅脂俗称散热膏，道康宁导热硅脂以有机硅酮为主要质料，增加耐热、导热功用优良的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器材的导热及散热，从而保证电子仪器、表面等的电气功用的安稳。

 

　　产品特性：

 

　　道康宁导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

 

　　产品一同具有低油离度（趋向于零），耐上下温、耐水、臭氧、耐气候老化。

 

　　可在-50℃—+230℃的温度下长期坚持运用时的脂膏情况。

 

　　产品功用：道康宁导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘道康宁导热硅脂)，较宽的运用温度，很好的运用安稳性，较低的稠度和良好的施工功用。

 

　　应用范围：

 

　　道康宁导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空地的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU分发出来的热量，使CPU温度坚持在一个能够安稳作业的程度，防止CPU由于散热不良而损毁，并延长运用寿命。

 

　　在散热与导热应用中，即便是表面非常光亮的两个平面在彼此触摸时都会有空地呈现，这些空地中的空气是热的不良导体，会障碍热量向散热片的传导。而道康宁导热硅脂就是一种能够填充这些空地，使热量的传导愈加顺利疾速的材料。

 

　　市面上的硅脂有很多品种型，不同的参数和物理特性决议了不同的用处。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

 

　　道康宁导热硅脂的液体局部是由硅胶和硅油组成，市场上大局部的产品是用二甲基硅油为质料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，呈现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户觉得硅脂干了。

 

　　道康宁导热硅脂既具有优良的电绝缘性，又有优良的导热性，

 

　　一同具有低油离度（趋向于零），耐上下温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永世不固化，

 

　　可在-50℃—+230℃的温度下长期坚持运用时的脂膏情况。是电子元器材志向的填隙导热介质。

 

　　特征及应用：

 

　　道康宁导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永世不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期坚持运用时的脂膏情况。既具有优良的电绝缘性，又有优良的导热性，一同具有低游离度（趋向于零），耐上下温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可普遍涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设备（散热片、散热条、壳体等）之间的触摸面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器材的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU拼装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件、轿车冰箱、电源模块、打印机头号。