随着光电产业的快速发展，道康宁玻璃胶在该领域中的需求量不断增加。道康宁玻璃胶可将不同尺寸的光电元件临时固定在夹具上，以便于加工，此工艺过程在光学行业称之为上盘，与之对应的完工元件从夹具取下称之为下盘。光电元件多为无磁性的玻璃、晶体和光学塑料等材料，不可能选用电磁吸附方式上盘加工。就理论而言，真空吸附是光电元件上盘的最佳方式，但真空吸附装置气路复杂，并且光电元件因具体技术要求不同而面形（指表面形态，如曲率半径、形状大小和粗糙度等）变化较大，即不可能针对每个面形不同的产品都定制专用的吸附密封件。

 

　　玻璃、晶体多为脆性材料，选用机械行业常用的机械夹持固定方式上盘，极易造成工件破碎[1]；光学塑料韧性较好，选用机械夹持固定方式上盘，虽不易使工件破碎，但因光学塑料强度不高，易造成工件变形，影响产品最终加工精度。粘接上盘虽存在零件完工后需拆胶下盘等问题，但因粘接上盘时为面接触，不易使光电元件破碎及变形，故其对设备要求相对较低且操作方便，并且已成为光电元件上盘加工的最佳选择。

 

　　光电元件一般都在含水溶液中进行磨削及抛光加工处理[2]，为达到设计要求，需分别对多个面进行加工。对化学稳定性较差的LaF（镧火石）等系列的光学玻璃及氟化钡等晶体材料而言，加工过程中完工面极易发生腐蚀，从而使加工元件无法达到设计要求，故一般采用粘贴压敏胶保护膜或涂敷保护胶、保护涂料等方式对完工面进行临时保护[3-10]。

 

　　1·光电元件加工用胶研究进展

 

　　1.1一般技术要求

 

　　光电元件加工过程临时定位用胶粘剂又称为工艺用胶。根据光电元件加工过程中各工序的特点及使用性能确定工艺用胶的一般技术要求：①必须具备合适的粘接强度、硬度、韧性及热稳定性（在光电元件加工过程中，能形成可靠的粘接，不脱胶）；②具备合适的化学稳定性（在光电元件粘接上盘、磨削加工和拆胶下盘的整个工艺过程中，不会腐蚀所加工的光电元件）；③成分均匀，无硬颗粒及杂质；④使用方便，低毒无害；⑤便于拆胶、清洗，并且残胶痕迹较少。

 

　　光电元件种类繁多，对工艺用胶的具体要求随加工对象、加工场合及加工工艺不同而异。

 

　　1.2常用的加工用胶及应用实例

 

　　1.2.1无机胶粘剂

 

　　无机胶粘剂是光电元件上盘加工中最早采用的一种工艺用胶，石膏、水泥是这类胶粘剂的最典型代表。石膏模上盘时，先将光电元件待加工面置于涂油的贴置模上，贴置模周围设有橡皮圈；将已调匀的石膏水泥混合浆倒入橡皮圈内，淹没待加工元件，混合浆未完全凝固前放在托置平模上；待混合浆完全凝固时，解去橡皮圈，沿水平方向从贴置模上除去石膏模，即可加工光电元件；加工完毕后轻轻敲打石膏模，即可取出光电元件[11-12]。

 

　　1.2.2热熔胶

 

　　热熔胶通常是指室温呈固态，加热熔融呈液态，涂布、润湿被粘物后，经压合、冷却即可瞬时（几秒钟内）完成胶接的一类胶粘剂。热熔胶是以热塑性树脂或橡胶为基体，并配以其他辅料等制备而成的，也是一种多成分混合物、100％固含量的胶粘剂。热熔胶具有成本低、粘接对象广泛、粘接工艺简单、粘接速率快以及便于自动化操作等优点，但其存在耐热性差、耐溶剂性欠佳、粘接强度不高且不能用于热敏性材料粘接等缺陷[13-14]。对光电元件加工而言，热熔胶耐热性差、粘接强度不高，故其更有利于拆胶下盘。

 

　　热熔胶是光学行业应用最广泛的胶粘剂，常用的火漆、柏油和松油蜂蜡等就是最典型的热熔胶。因加工光电元件曲率半径及所用热熔胶柔性等不同，热熔胶上盘又分为弹性上盘及刚性上盘两类。弹性上盘主要用于曲面光学元件的上盘加工，常用胶粘剂为火漆（火漆由柏油、松香和填料等组成，其柔软性较好，熔化后黏度较大）。其使用操作步骤：火漆加热变软后粘贴在光学零件的非加工面上，然后按工艺设计排列要求紧贴在贴置模上；将温度为100～120℃的粘接模对正，放在贴有零件的贴模上，加压使火漆熔化并黏附在粘接模上，再放入30℃左右的温水中冷却至火漆硬化；取出胶球盘，零件已胶接在胶球模上形成镜盘（如图1所示），即可进行加工；完工后将镜盘放入-30～40℃低温箱中冷却30 min，轻敲后即可取出光电元件