道康宁有机硅为LED封装行业提供有机硅材料解决方案，帮助LED封装客户应对来自市场的各种挑战。道康宁有机硅产品可适用于一般LED基材和工艺技术。道康宁LED封装材料的产品线包括凝胶、弹性体和树脂。

 

　　道康宁有机硅在LED应用产品包括光学级有机灌封剂和树脂、导热硅脂界面材料、粘接/密封剂和敷形涂料等。这些材料可以帮助满足材料在热管理和环保方面的要求，无论是LED芯片封装还是户外大屏幕显示器保护等。

 

　　一、灌封材料：凝胶、弹性体和树脂

 

　　道康宁提供高折射率和一般折射率的OE系列的有机硅灌封剂，它在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护作用，这些道康宁灌封剂可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外性。

 

　　物理形态：中低等粘度的液体，固化后形成一种柔软的凝胶或弹性体。性能：高光学透明度、优异的耐紫外线性能、热稳定性强、低水分吸收、低离子含量、适合于红外线/可见光或紫外线光学应用、适用于无铅工艺及其它多种工艺，与各种外壳支架底材粘接良好。

 

　　特殊属性：透明、折射率是1.41-1.53。

 

　　二、透镜材料：弹性体和树脂

 

　　道康宁提供光学透镜制造所需要的高折射率树脂材料，这些材料具有良好的喷射和压缩成型特性。

 

　　外膜成型：弹性体和树脂

 

　　道康宁有机硅的OE系列有机硅灌封剂是外膜成型工艺的首选材料。