美国道康宁公司先进技术与新业务拓展部门日前推出电子系统专用的道康宁®TC-5026导热硅脂，热效能远胜过其它市场上领先产品。根据实验室与客户的测试结果显示，TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低2到3成，可使晶片的温度更低且操作更有效率。

 

　　半导体制造商通常会在晶片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将电脑微处理器晶片及其它重要零件产生的热量导引至散热片。道康宁自从三年前进入导热硅脂市场后，已推出包含TC-5026在内的许多创新产品，全球市佔率已达近三分之一。

 

　　TC-5026在加热循环、高湿度和高温老化等不利条件下，仍能维持超低热阻抗以及超高可靠性和稳定性，为业界创下导热硅脂效能的新标准；而可以让界面厚度变得非常薄是此一新导热硅脂之所以可提供优异热效能的部份原因。

 

　　道康宁的独家配方技术能让导热填充剂与硅基材料黏合，避免TC-5026被挤出、松动剥落或移动。TC-5026所采用的创新无溶剂型配方，使它即使经过储存或曝露在空气中也能保持可用状态，易于涂佈、网版印刷和点涂。这种无溶剂配方还能提高稳定性，并防止导热硅脂随著时间碎裂、硬化或导热效能变差。

 

　　道康宁公司该产品全球行销经理David Hirschi表示：「我们相信这是市场上最先进的热介面导热硅脂，它可在热效能、可靠性、稳定性和可用性之间取得完美平衡。」

 

　　道康宁的先进技术暨新业务拓展部致力提供具有特殊和高纯度的硅胶与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。